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摘要
第一章绪论
1．1引言
1．2金刚石的晶体结构
1．3金刚石的分类
1．4金刚石材料的性能与应用
1．4．1力学性能
1．4．2化学性质
1．4．3电学性质
1．4．4光学性质
1．4．5热学性质
1．5国内外研究进展
1．5．1国外金刚石单晶研究经历与现状
1．5．2国内研究现状
1．6选题意义与研究内容
1．6．1选题意义
1．6．2研究内容
参考文献
第二章试验原理与设备
2．1 HPHT法金刚石单晶生长原理与设备
2．1．1 HPHT金刚石生长原理
2．1．2 HPHT六面顶压机设备
2．2 MPCVD金刚石单晶生长原理与设备
2．2．1 MPCVD金刚石生长原理
2．2．2 MPCVD金刚石生长设备
2．3金刚石加工设备
2．3．1金刚石激光切割机
2．3．2金刚石表面加工设备
2．4材料表征设备与原理
2．4．1激光共聚焦显微镜
2．4．2拉曼光谱仪
2．4．3高分辨x射线衍射仪
2．4．4 X射线光电子能谱仪
2．4．5原子力显微镜
2．5本章小结
参考文献
第三章HPHT金刚石单晶衬底片制备
3．1 HPHT金刚石单晶生长的模拟仿真
3．1．1．有限元模拟仿真法介绍
3．1．2 Ansys模拟仿胜长腔室结构与主要参数
3．1．3有限元模型的建立
3．1．4生长腔室内部温度梯度模拟仿真与分析
3．2 HPHT金刚石单晶生长
3．3 HPHT金刚石单晶片的制备
3．3．1 HPHT金刚石单晶激光切割
3．3．2 HPHT金刚石单晶片的研磨
3．3．3 HPHT金刚石单晶片的精密抛光
3．4 HPHT金刚石片的质量表征
3．5本章小节
参考文献
第四章MPCVD金刚石单昌的生长探索与表征
4．1引言
4．2．1金刚石单晶衬底
4．2．2生长温度与压力的关系
4．2．3衬底沉积台结构
4．2．4工艺气体与浓度
4．3 MPCVD金刚石单晶生长的工艺探索
4．3．1衬底片的预处理
4．3．2微波功率、衬底温度与压力的关系
4．3．3甲烷浓度的影响
4．4 MPCVD金刚石的同质外延生长
4．5 MPCVD金刚石的同质外延质量的表征
4．6 MPCVD金刚石表面形貌的分析
4．7器件验证
4．8本章小结
参考文献
第五章金刚石单晶马赛克拼接的生长与表征
5．1引言
5．2厘米级金刚石单晶马赛克拼接生长
5．2．1马赛克拼接片衬底
5．2．2马赛克拼接片生长
5．3马赛克拼接片的表面形貌
5．4马赛克拼接片的质量表征
5．4．1马赛克拼接片接缝区域拉曼扫描
5．4．2马赛克拼接片的X射线衍射分析
5．4．5金刚石马赛克拼接片的表面加工
5．5马赛克拼接的机理分析
5．5．1“克隆”法制备衬底与HPHT金刚石衬底的区别
5．5．2衬底间间隙的影响
5．5．3马赛克拼接片接缝掩藏与台阶流移动机理
5．6英寸级金刚石马赛克拼接片的制备与表征
5．7本章小结
参考文献
第六章结论
6．1结论与创新点
6．2展望
6．3后续工作
致谢
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附录
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