框架镀层对铝线封装工艺及产品可靠性影响的研究

目录

第1 章 绪 论

1.1 课题背景及研究目的

1.2 分立器件封装工艺研究

1.3 引线框架镀层材料研究

1.4 课题主要研究内容

第2 章 实验材料及方案

2.1 实验流程

2.2 实验材料及工艺参数

2.3 引线框架镀层封装可靠性研究

2.3.1 高温储存实验

2.3.2 高低温循环实验

2.4 主要实验内容

2.5 实验设备

第3 章 框架镀层对铝线封装工艺影响的研究

3.1 框架镀层电镀工艺研究

3.2 框架镀层对贴片工艺影响的研究

3.3 框架镀层对键合工艺影响的研究

3.4 框架镀层对成型工艺影响的研究

3.5 本章小结

第4 章 框架镀层对产品高温可靠性影响的研究

4.1 框架镀层对产品高温储存后导通电阻和键合强度的影响

4.1.1框架镀层对产品高温存储后分层情况的影响

4.1.2框架镀层对产品高温储存后导通电阻的影响

4.1.3框架镀层对产品高温储存后键合强度影响

4.2 框架镀层影响产品高温可靠性的机理研究

4.2.1高温储存影响框架键合性能分析

4.2.2 键合界面处 IMC 生长规律研究

4.2.3 镍镍磷引线框架产品高温存储后的贴片性能研究

4.3 本章小结

第5 章 框架镀层对产品高低温可靠性影响的研究

5.1框架镀层对产品高低温可靠性影响的研究

5.1.1框架镀层对产品高低温循环后分层情况的影响

5.1.2框架镀层对产品高低温循环后导通电阻的影响

5.1.3框架镀层对产品高低温循环后键合推力强度的影响

5.2铜镍引线框架产品在高低温循环下的失效分析

5.3提升框架镀层产品高低温循环下分层性能的研究

5.4本章小结

结 论

参考文献

攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果

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致 谢

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