苏州三星半导体封装工艺及产品可靠性保障体系

摘要

本文首先介绍苏州三星半导体的产品发展趋势和品质保障体系,着重阐述了四个关键封装工艺中的重要特性的管理方法和注意事项.然后介绍了产品可靠性实验的几个主要实验项目的实验目的、实验条件和要求.最后介绍了一些有关最新的无铅产品的可靠性保证方面的内容.