声明
第一章 绪论
1.1国内外研究动态
1.2 研究意义
1.3 主要研究内容
1.4 本论文的结构安排
第二章 平面肖特基二极管Clip Bond关键封装工序
2.2 SOD123FL封装工艺流程
2.3 Die Bond工艺
2.4 合片工艺
2.5 烧结工艺
2.5 清洗工艺
2.6 烘烤工艺
2.7 本章小结
第三章Clip Bond工艺的设计与实现
3.1肖特基二极管引入新型Clip Bond的可行性分析
3.2 材料及生产辅料
3.3 Clip Bond工艺设计与实现
3.4 本章小结
第四章 空洞的影响及改善
4.1 焊膏空洞有限元仿真分析
4.2空洞的改善
4.3 本章小结
第五章 结论
5.1 全文总结
5.2 下一步工作的展望
致谢
参考文献
