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目录
第一章 绪论
1.1 课题来源
1.2 课题的研究背景及意义
1.3 国内外的研究现状及趋势
1.4 课题主要内容
第二章 基板翘曲测量方法研究
2.1 翘曲定义
2.2 测量对象分析
2.3 翘曲测量的实现
本章小结
第三章 焊接空洞率测量方法研究
3.1 芯片焊接与空洞率分析
3.2 X光扫描技术与超声波扫描技术研究
3.3 焊接空洞率测量的实现
本章小结
第四章 微通道尺寸与互联层间错位测量方法研究
4.1 微通道及层间互联背景
4.2 工业CT技术
4.3 微通道尺寸测量的实现
4.4 互联层间错位测量的实现
本章小结
第五章 图像处理技术基础
5.1图像的空间域滤波
5.2 图像的对比度增强
5.3 图像的二值化
5.4 图像的边缘提取
本章小结
第六章 基于图像处理测量系统开发
6.1 MATLAB软件介绍
6.2 测量系统主界面
6.3 空洞率测量模块
6.4 微通道尺寸测量模块
6.5 互联层间错位测量模块
本章小结
第七章 全文总结与展望
7.1 全文总结
7.2 未来研究与展望
致谢
参考文献
附录