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第一章 绪论
1.1研究背景及意义
1.2 TSV三维集成的优点
1.3 TSV研究现状
1.4论文研究内容及安排
第二章 基于TSV的三维集成工艺
2.1 TSV工艺技术
2.2空气隙的实现
2.3本章小结
第三章 空气隙同轴TSV宽频带建模研究
3.1空气隙同轴TSV三维结构模型建立
3.2空气隙同轴TSV模型参数提取
3.3等效电路的建立与验证
3.4非耗尽层近似下的电容求解
3.5本章小结
第四章 空气隙同轴TSV传输特性研究
4.1空气隙同轴TSV的三维结构
4.2空气隙同轴TSV结构对传输特性的影响
4.3空气隙同轴TSV结构优化
4.4本章小结
第五章 锥形空气隙同轴TSV研究
5.1锥形空气隙同轴TSV结构分析
5.2锥形空气隙同轴TSV参数对传输特性的影响
5.3锥形空气隙同轴TSV结构优化
5.4本章小结
第六章 总结与展望
6.1工作总结
6.2工作展望
参考文献
致谢
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