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三维集成电路中硅通孔电源分配网络分析与设计

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第一章 绪论

1.1三维集成技术研究背景

1.2三维集成技术

1.3三维集成电路中电源分配网络

1.4本文的研究内容及章节结构

第二章 3D PDN阻抗分析和电源噪声优化

2.1一种简易的3D PDN阻抗分析模型

2.2 TSV电源噪声优化

2.3本章小结

第三章 TSV噪声耦合及对PDN的影响

3.1 TSV噪声耦合建模及PDN分析

3.2 TSV噪声耦合模型验证及参数分析

3.3整个PDN引起的电源供电噪声

3.4本章小结

第四章 三维PDN热特性分析

4.1三维集成中PDN热模型

4.2三维PDN结构的等效热导率模型

4.3仿真验证方法

4.4数值结果讨论

4.5本章小结

第五章 三维集成电热约束综合优化

5.1三维PDN电热约束分析

5.2三维PDN综合建模

5.3三维PDN中TSV电热综合优化

5.4本章小结

第六章 总结与展望

6.1全文总结

6.2工作展望

参考文献

致谢

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