声明
第1章 绪论
1.1 研究背景及意义
1.2 国内外研究现状
1.3 本研究课题来源
1.4 主要研究内容
第2章 轴套-基座过盈连接件冷激励拆解理论研究
2.1 冷激励拆解原理
2.2 轴套-基座过盈连接件瞬态温度场分析
2.3 轴套-基座过盈连接件接触应力分析
2.4 轴套基座过盈连接件拆解力分析
2.5 本章小结
第3章 冷激励条件下拆解力有限元分析研究
3.1 过盈连接参数对拆解力单因素分析
3.2 拆解力正交试验仿真分析
3.3 拆解力回归分析
3.4 本章小结
第4章 轴套-基座过盈连接件冷激励拆解试验研究
4.1 试验材料与设备
4.2 冷激励拆解试验方案
4.3 冷激励拆解试验过程
4.4 冷激励拆解试验结果分析
4.5 冷激励拆解有限元仿真及结果对比
4.6 拆解损伤分析
4.7 本章小结
第5章 面向拆解性能的轴套结构改进研究
5.1 轴套织构化表面增大接触热阻对冷激励拆解效果影响
5.2 轴套表面喷涂陶瓷隔热涂层对冷激励拆解效果影响
5.3 表面开槽轴套对冷激励拆解效果影响
5.4 本章小结
总结与展望
参考文献
致谢
附录A （攻读硕士学位期间发表的论文）
