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第一章绪论
1.1半导体集成电路的最终测试在半导体制造中的重要地位
1.2半导体最终测试设备的发展现状
1.2.1半导体产品及其测试系统的分类
1.2.2数字信号测试系统的发展状况
1.2.3半导体器件的封装类型
1.2.4测试机的分类和发展趋势
1.3课题产生的背景和现实意义
1.3.1课题产生的背景
1.3.2技术和经济条件的可行性
1.3.3研制条式并行测试机的意义
1.4论文研究的内容
1.4.1工作内容
1.4.2论文研究的内容
第二章测试机各关键模块创建时的结构比较
2.1数字产品的并行测试与其测试成本的关系
2.2测试机(Handler)对器件的粒式传送和条式传送方式的分析比较
2.2.1器件粒式传送的测试机和器件条式传送的测试机
2.2.2器件粒式传送的测试机测试产出(UPH)的瓶颈
2.2.3器件条式传送的测试机的Index Time
2.2.4条式并行测试机的优势和局限性
2.3仓式预热与板式预热方式的分析比较
2.4测后次品分拣模块的形式及其性能分析比较
第三章条式并行测试机总体架构的建立及相应封装测试工艺的变化
3.1半导体测试生产线的满载生产对测试机设计的要求
3.2条式并行测试机总体优化架构对测试生产要求的满足
3.3条式测试机相应的封装测试工艺的变化
第四章 条式测试机模块的详细设计（一）---条式测试机核心部分的机构设计
4.1 PnP条式测试机的机构设计要求
4.1.1由功能要求产生的测试机各机构子模块
4.1.2测试机的机构布局和运行流程
4.2各个机构机构子模块的设计
4.2.1 x-y-z-θ四坐标移动平台(Thermal Stage)机构
4.2.2 x-y-z三座标抓放式机械手(Pick_and_Place)机构
4.2.3条式物料传送轨道(Conveyor)、预热保温结构、z方向推进器(z Pusher)机构
4.2.4测试接触器(Contactor)的结构设计
4.3 PnP条式测试机的机构设计总结
第五章 条式测试机模块的详细设计(二)---板式预热（预冷）温控模块实验研究
5.1板式预热系统的参数化实验
5.1.1参数化实验设备
5.1.2板式预热系统的参数化实验过程
5.2板式预热系统参数化实验的结果和分析
5.2.1 RTD的测量阻值与相应温度值的转换
5.2.2实验结果的图表和曲线
5.2.3板式预热系统参数化实验的结果分析
5.3板式预热系统参数化实验的结论
第六章 条式测试机模块的详细设计（三）---测后电性次品分拣模块的最终设计
6.1次品分拣模块设计的历程
6.1.1集成电路产品的封装形式及其条式测试工艺的发展变化
6.1.2次品分拣模块目前解决方案和最终解决方案
6.2临时解决方案---次品PUNCH-OUT模块的详细结构设计
6.2.1次品的PUNCH-OUT机构(SOIC28框架，器件4x8部局)
6.2.2 PUNCH-OUT和PUNCH-CHECK可靠性试验和结果
6.3次品分拣的最终解决方案---2D点阵码应用的可靠性研究
6.3.1 2D点阵码（2D Dot Code）及其激光设备和读码器
6.3.2 2D点阵码在不同材料上的刻蚀和读取的可靠性实验设计
6.3.3 2D点阵码(2D Dot Code)DOE优化后的参数和结论
第七章 条式测试机模块的详细设计（四）---条式物料弹匣自动上下料机
7.1条式物料弹匣自动上料机和下料机的设计要求
7.2条式物料弹匣自动上料机和下料机的机构设计
7.2.1下料机的机构
7.2.2下料机的工作流程图
7.2.3上料机和下料机设计特点总结
7.3自动上料机和下料机与条式测试机的联机
第八章总结与展望
8.1结论与成果
8.2展望
参考文献
发表论文和科研获奖情况说明
致谢
