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林兆莹;
天津大学;
动态随机存储器; 晶圆; 集成电路产品; 失效分析; 可靠性试验;
机译:镁合金薄板在高温下硬化性能的力学性能及其在失效分析中的应用:第二部分-失效分析
机译:应用Taguchi的方法,人工神经网络和遗传算法,减少DRAM产品的COSI 2电阻偏差
机译:微米,高性能智能手机数量制作的“DDR5DRAM”运输,AI,5G应用功率效率和数据访问速度改进了下一代内存
机译:原子力探测在90nm DRAM细胞失效分析中的应用
机译:产品生命周期相对较短的市场中的先发优势估计:对DRAM行业的考察
机译:用于低延迟和低功耗3D堆叠DRAM的DRAM中缓存管理
机译:产品生命周期内的多产品竞争,边做边学以及价格成本利润率:DRAM行业的证据
机译:在以下问题中:某些探针卡组件,其组件以及某些经过测试的DRam和NaND闪存设备以及包含它们的产品。第337-Ta-621号调查
机译:时间失效分析方法,时间失效分析装置及时间失效分析程序
机译:应用(高级产品放置)方法制作电影和DRAM的自产产品和系统的销售
机译:6F2 DRAM阵列,在半导体衬底上形成的DRAM阵列,在6F2 DRAM阵列中形成存储单元的方法以及隔离6F2 DRAM阵列中的单行存储单元的方法
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