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液晶显示器组装厂六西格玛质量改进研究

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第一章 绪论

1.1组装厂营运状况简介

1.2问题研究背景及六西格玛的导入

1.3本文的研究意义及研究框架

第二章 改善目标及内容的选定

2.1客户的声音

2.2六西格玛团队的组建

2.3研究问题的描述及展开

2.4改善目标设定

2.5宏观流程图

第三章 研究对象的流程及数据分析

3.1组装厂流程图分析

3.2机构件厂流程图分析

3.3量测系统分析

3.4常态鉴定

3.5Measure阶段x展开

第四章 不良因子的原因分析

4.1组装厂因子箱型图及ANOVA分析

4.2机构件厂因子箱型图及ANOVA分析

4.3各因子分析结果总结

4.4回归分析

4.5制作FMEA

第五章 实验设计及改善对策的选定

5.1拉线速度DOE

5.2静置时间与膜厚的DOE

第六章 改善内容的执行控制及效果确认

6.1各因子改善内容总结

6.2改善对策导入后SPC状况追踪

6.3量测系统分析及确认

6.4管控计划的制定

6.5改善效果追踪及确认

6.6专案交接与未来规划

结束语

参考文献

致谢

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摘要

随着Monitor组装厂客户的增加,产品类型,尺寸等方面不断地变化,各种质量问题也随之而来。基于客户对于质量问题严重程度的定义,工厂的重心主要放在了Ctritical(致命的,关键性的)类问题,以及Major(主要的,重要的)类问题上,比如,机台的高压测试,防火,寿命测试,点灯功能类测试等。而对于Minor类(不重要的,次要的)问题,比如,外观性问题,不影响产品正常使用的问题等,则采取了听之任之,不够重视的态度。
  由于近三个月的积累,之前一直以Minor类问题看待的各种外观类问题已经占据工厂每日的直通率的Top3,工厂内部虽然组织了一系列的常规改善,但是并没有从根本解决此类问题。在这个背景之下,本文作者作为工厂QA主管,发起成立改善小组并主导问题的品质改善研究,利用六西格玛DMAIC的步骤,将机构件的不良改善作为小组的改善目标进行改善研究。
  首先,在Define阶段,团队建立后,通过对目前工厂中发现的机构不良进行层别,找出不良率最高的三个客户,再从产量来看,确认以H客户的机构件改善为此次的主题。并针对总不良率进行分解,分别从组装厂的两个主要不良及烤漆厂的两个主要不良分析。
  其次,在Measure阶段,通过表面流程图和动线流程图找出目前工厂流程中的隐形工厂,增值性与非增值性流程并精简为理想流程图。同时,根据详细流程图,找出关键工站及制程,并进行量测系统分析,使GR&R被接受。最后,对于组装厂及机构件厂的不良研究两个母体进行常态鉴定。
  再次,在Analyze阶段,对于各主要不良中的几个因子进行箱型图,ANOVA,等方法,确定这些因素对于总体不良改善是否有显著影响,最终排除烘烤时间及烘烤温度这两个因子,再通过回归分析找出主要影响因子。
  再次,在Improve阶段,排除已经做了改善的主要因子之后,对于剩下的三个主要因子,安排两个DOE实验,分别是单因子5水准和2因子2水准实验,通过对自动输送线速度,膜厚及静置时间的DOE实验找出并确定最佳化生产条件。
  最后,在Control阶段,总结各个因子的改善对策,并使用SPC管制图进行追踪确认改善效果,制定相关的管控计划,文件标准化,最后评估此改善所给公司带来的影响和效益。

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