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目录
第一章 绪论
§1.1 传统电子束焊接焊缝观察简述
§1.2 课题的提出及研究意义
§1.3 课题国内外研究现状及发展趋势
§1.4 课题研究的主要内容及创新
第二章 二次电子发射特性的模拟研究
§2.1 电子与工件相互作用机理与分类
§2.2 电子在工件中散射的物理模型
§2.3 二次电子发射过程模拟方法的确定
§2.4 模拟参数的计算
§2.5 模拟结果及讨论
§2.6 本章小结
第三章 二次电子成像系统电路方案设计及二次电子采集分析
§3.1 二次电子成像系统电路组成
§3.2 二次电子成像系统电路工作原理
§3.3 二次电子的采集分析
§3.4 金属板二次电子采集效率的分析计算
§3.5 本章小结
第四章 二次电子成像系统电路分析设计
§4.1 同步扫描控制电路分析设计
§4.2 电源电路的分析设计
§4.3 前置放大电路设计分析
§4.4 视频放大电路的分析设计
§4.5 PCB板设计中的防噪声措施
§4.6 本章小结
第五章 实验及分析
§5.1 实验
§5.2 影响焊缝图像质量因素的一些探讨
§5.3 本章小结
第六章 总结与展望
§6.1 总结
§6.2 创新点
§6.3 展望
参考文献
附录
致谢
作者在攻读硕士期间的主要研究成果