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1.
Application and cost analysis of scatterometry for integrated metrology,
机译:
散射测量在集成计量中的应用和成本分析,
作者:
N.Benesch
;
Fraunhofer Institute of Integrated Circuits
;
Erlangen
;
Germany
;
Claus Schneider
;
Fraunhofer Institute of Integrated Circuits
;
Erlangen
;
Germany
;
Lothar Pfitzner
;
Fraunhofer Institute of Integrated Circuits
;
Erlangen
;
Germany
;
Heiner Ryssel
;
Fra
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
2.
Yield improvement program using in-situ particle monitoring for particle reduction on a Semitool Magnum based on process control and process optimization
机译:
基于过程控制和过程优化的Semitool Magnum上使用原位颗粒监测来减少颗粒的产量提高程序
作者:
L.J. Vogels
;
Philips Semiconductors
;
Nijmegen
;
Netherlands
;
M.W. Dohmen
;
Philips Semiconductors
;
Nijmegen
;
Netherlands
;
P.van Duijvenboden
;
Philips Semiconductors
;
Nijmegen
;
Netherlands
;
R.A. Latimer
;
HYT/Pacific Scientific Instruments
;
Stirling
;
United K
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
3.
Theoretical and practical aspects of remote temperature measurement in semiconductor manufacturing
机译:
半导体制造中远程温度测量的理论和实践方面
作者:
Evgeny Glazman
;
True Temperature Technologies
;
Misgav
;
Israel
;
A.Glazman
;
True Temperature Technologies
;
Misgav
;
Israel
;
Assaf Thon
;
True Temperature Technologies
;
Haifa
;
Israel.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
4.
Utilization of optical metrology as an in-line characterization technique for process performance improvement and yield enhancement of dielectric and metal CMP in IC manufacturing
机译:
利用光学计量学作为在线表征技术来提高IC制造中电介质和金属CMP的工艺性能并提高产量
作者:
Albert H. Liu
;
VLSI Technology
;
Inc.
;
San Antonio
;
TX
;
USA
;
Randy Solis
;
VLSI Technology
;
Inc.
;
San Antonio
;
TX
;
USA
;
John H. Givens
;
VLSI Technology
;
Inc.
;
San Antonio
;
TX
;
USA.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
5.
Technique of analog integrated circuit yield analysis
机译:
模拟集成电路良率分析技术
作者:
Algirdas Baskys
;
Semiconductor Physics Institute
;
Vilnius
;
Lithuania
;
Vitold Gobis
;
Semiconductor Physics Institute
;
Vilnius
;
Lithuania.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
6.
Strategy and tools for yield enhancement
机译:
提高产量的策略和工具
作者:
Miguel Recio
;
Lucent Technologies Microelectronica
;
Tres Cantos
;
Madrid
;
Spain.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
7.
Quantitative Makyoh topography
机译:
定量Makyoh地形
作者:
Zsolt J. Laczik
;
Univ. of Oxford
;
Oxford
;
United Kingdom.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
8.
Oxide degradation and charging damage by dry etch processing
机译:
干法刻蚀会导致氧化物降解和电荷破坏
作者:
Dumitru G. Ulieru
;
Romes SA
;
Bucharest
;
Romania.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
9.
Advanced holography for microelectronic manufacturing: novel methods well fitted for real time in the line checks performed in the industrial environment
机译:
用于微电子制造的高级全息术:非常适合在工业环境中进行的生产线检查中实时适用的新颖方法
作者:
Valery Petrov
;
Fachhochschule Ulm
;
Ulm
;
Germany.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
10.
Layout-based manufacturability assessment and yield prediction methodology
机译:
基于布局的可制造性评估和产量预测方法
作者:
Paul Simon
;
Philips Semiconductors
;
Nijmegen
;
Netherlands
;
Kees Veelenturf
;
Philips Semiconductors
;
Nijmegen
;
Netherlands
;
Paul van Adrichem
;
Philips Semiconductors
;
Nijmegen
;
Netherlands
;
Jeroen de Jong
;
Philips Semiconductors
;
Nijmegen
;
Netherlands
;
Sta
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
11.
High-accuracy development monitoring technology
机译:
高精度开发监控技术
作者:
Shinichi Ito
;
Toshiba Corp.
;
Saiwai-ku
;
Kawasaki Kanag
;
Japan
;
Kei Hayasaki
;
Toshiba Corp.
;
Yokohama
;
Japan
;
Kenji Kawano
;
Toshiba Corp.
;
Kawasaki-shi
;
Kanagawa
;
Japan
;
Kotaro Sho
;
Toshiba Corp.
;
Yokohama
;
Japan
;
Shoji Mimotogi
;
Toshiba Corp.
;
Isogoku Yok
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
12.
High-accuracy characterization of antireflective coatings and photoresists by spectroscopic ellipsometry: a new tool for 300-mm-wafer technology
机译:
椭圆偏振光谱法高精度表征抗反射涂层和光致抗蚀剂:300毫米晶圆技术的新工具
作者:
Pierre Boher
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France
;
Christophe Defranoux
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France
;
Sophie Bourtault
;
SOPRA SA
;
Mantes La Jolie
;
France
;
Jean-Louis P. Stehle
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
13.
Improvement in diffusion barrier properties of PECVD W-N thin film by low-energy BF2+ implantation
机译:
通过低能BF2 +注入改善PECVD W-N薄膜的扩散阻挡性能
作者:
Dong J. Kim
;
Korea Institute of Science
;
Technology
;
Hanyang Univ.
;
Sungdon-Ku
;
Seoul
;
South Korea
;
Yong Tae Kim
;
Korea Institute of Science
;
Technology
;
Seoul
;
South Korea
;
Young K. Park
;
Korea Institute of Science
;
Technology
;
Seoul
;
South Korea
;
Hyun S. Si
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
14.
FIB voltage-contrast localization and analysis of contact via chains
机译:
FIB电压对比定位和通过链接触的分析
作者:
Peter J. Jacob
;
EM Microelectronic Marin SA
;
Swiss Federal Labs. f or Materials Testing
;
Research
;
Marin
;
Switzerland
;
Elko Doering
;
EM Microelectronic Marin SA
;
Marin
;
Switzerland.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
15.
Fast and efficient yield entitlement for 0.3-um technology production ramp-up
机译:
快速有效地提高产量,以实现0.3um技术生产量的提升
作者:
Miguel Recio
;
Lucent Technologies Microelectronica
;
Tres Cantos
;
Madrid
;
Spain
;
Julian Moreno
;
Lucent Technologies Microelectronica
;
Tres Cantos
;
Madrid
;
Spain
;
Miguel A. Merino
;
Lucent Technologies Microelectronica
;
Tres Cantos
;
Madrid
;
Spain
;
Jose A. Ay
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
16.
Floorplanning of memory ICs: routing complexity vs. yield
机译:
存储器IC的布局规划:布线复杂度与良率
作者:
Israel Koren
;
Univ. of Massachusetts/Amherst
;
Amherst
;
MA
;
USA
;
Zahava Koren
;
Univ. of Massachusetts/Amherst
;
Amherst
;
MA
;
USA.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
17.
Effects of PECVD W-N diffusion barrier on thermal stress and electrical properties of Cu/W-N/SiOF multilevel interconnect
机译:
PECVD W-N扩散阻挡层对Cu / W-N / SiOF多层互连的热应力和电性能的影响
作者:
Yong Tae Kim
;
Korea Institute of Science
;
Technology
;
Seoul
;
South Korea
;
Dong J. Kim
;
Korea Institute of Science
;
Technology
;
Hanyang Univ.
;
Sungdon-Ku
;
Seoul
;
South Korea
;
Seoghyeong Lee
;
Hanyang Univ.
;
Seoul
;
South Korea
;
Young K. Park
;
Korea Institute of
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
18.
Comparative assessment of yield learning tools using information theory
机译:
信息论对收益学习工具的比较评估
作者:
Charles Weber
;
Massachusetts Institute of Technology
;
Cambridge
;
MA
;
USA
;
Vijay Sankaran
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Kenneth W. Tobin
;
Jr.
;
Oak Ridge National Lab.
;
Oak Ridge
;
TN
;
USA
;
Gary Scher
;
Sleuthworks
;
Inc.
;
Ft. Collins
;
CO
;
USA.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
19.
Characterization of 3D resist patterns by means of optical scatterometry
机译:
通过光散射法表征3D抗蚀剂图案
作者:
Joerg Bischoff
;
Technische Univ. Ilmenau
;
Ilmenau
;
Germany
;
Lutz Hutschenreuther
;
Technische Univ. Ilmenau
;
Ilmenau
;
Germany
;
Horst Truckenbrodt
;
Technische Univ. Ilmenau
;
Ilmenau
;
Germany
;
A.Bauer
;
Institut fuer Halbleiterphysik
;
Frankfurt
;
Germany
;
Ulri
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
20.
Electron beam column for in-line applications featuring enhanced imaging of high-aspect-ratio structures by selective detection of on-axis secondary electrons
机译:
用于在线应用的电子束柱,通过选择性检测轴上二次电子,增强了高纵横比结构的成像
作者:
Author(s): Harry Munack Applied Materials/Integrated Circuit Testing GmbH Heimstetten Germany
;
Walter Koegler Applied Materials/Integrated Circuit Testing GmbH Heimstetten Germany
;
Holger Baumgarten Applied Materials/Integrated Circuit Testing GmbH
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
21.
Modeling of optical scatterometry with finite-number-of-periods gratings
机译:
有限周期光栅对光散射的建模
作者:
Joerg Bischoff
;
Technical Univ. Ilmenau
;
Ilmenau
;
Germany
;
Karl Hehl
;
Optimode
;
Jena
;
Germany.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
22.
Use and function of TXRF (total reflection x-ray fluorescence) for routine in fab metallic monitoring
机译:
TXRF(全反射X射线荧光)的用途和功能在晶圆厂金属监测中的常规操作
作者:
Mike Allen
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Tim Z. Hossain
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Joseph Lebowitz
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
23.
Some optoelectronic properties controlled by an electric field in the glasses coated by thin oxide films
机译:
薄氧化膜涂层玻璃中的电场可控制某些光电特性
作者:
Jadwiga Olesik
;
Pedagogical Univ. of Czestochowa
;
Czestochowa
;
Poland
;
Michal J. Malachowski
;
Pedagogical Univ. of Czestochowa
;
Warsaw 49
;
Poland
;
Zygmunt Olesik
;
Pedagogical Univ. of Czestochowa
;
Czestochowa
;
Poland.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
24.
Ring-type ESD damage caused by electrostatic chuck of ion implanter
机译:
离子注入机的静电吸盘会导致环形ESD损坏
作者:
Mingchu King
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Ltd.
;
Hsin-chu
;
Taiwan
;
Chun-Keng Hsu
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Ltd.
;
Hsin-Chu
;
Taiwan
;
Chiang Fu
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Ltd.
;
Hsin-Chu
;
Taiwan
;
Hsin-Chie Huang
;
Taiwan
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
25.
Role of stem as a high-resolution failure analysis tool for semiconductor manufacturing technologies
机译:
阀杆作为半导体制造技术的高分辨率故障分析工具的作用
作者:
Alastair McGibbon
;
National Semiconductor Ltd.
;
Greenock
;
United Kingdom
;
Rikki Boyle
;
National Semiconductor Ltd.
;
Greenock
;
United Kingdom
;
Mark Redford
;
National Semiconductor Ltd.
;
Greenock
;
United Kingdom.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
26.
Rapid and cost-effective technology development using TCAD: a case study
机译:
使用TCAD进行快速且经济高效的技术开发:案例研究
作者:
Adil Shafi
;
National Semiconductor Ltd.
;
Chartered Semiconduct or Manufacturing Ltd.
;
Ypsilanti
;
MI
;
USA
;
Jim McGinty
;
National Semiconductor Ltd.
;
Greenock
;
United Kingdom
;
Martin Fallon
;
National Semiconductor Ltd.
;
Greenock
;
United Kingdom
;
Mark Redford
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
27.
Real-time plasma etch control by means of physical plasma parameters with SEERS
机译:
通过带有SEERS的物理等离子体参数进行实时等离子体蚀刻控制
作者:
Andreas Steinbach
;
Siemens AG
;
Dresden
;
Germany
;
Martin Sussiek
;
Univ. Hamburg
;
Harburg
;
Germany
;
Siegfried Bernhard
;
Siemens AG
;
Dresden
;
Germany
;
Stefan Wurm
;
Siemens at International SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Christian Koelbl
;
Siemens AG
;
Regensburg
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
28.
Prediction of tungsten CMP pad life using blanket removal rate data and endpoint data obtained from process temperature and carrier motor current measurements
机译:
使用覆盖层去除率数据和从过程温度和载体电机电流测量获得的终点数据预测钨CMP垫的寿命
作者:
David J. Stein
;
Sandia National Labs.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Dale L. Hetherington
;
Sandia National Labs.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
29.
Physically based model for predicting volume shrinkage in chemically amplified resists
机译:
基于物理的模型来预测化学放大抗蚀剂的体积收缩
作者:
Nickhil H. Jakatdar
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
Junwei Bao
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
Costas J. Spanos
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
Ramkumar Subramanian
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Sunny
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
30.
Optical scatterometry with neural network model for nondestructive measurement of submicron features
机译:
具有神经网络模型的光散射法用于亚微米特征的无损测量
作者:
Ilkka J. Kallioniemi
;
Helsinki Univ. of Technology
;
Espoo
;
Finland
;
Jyrki V. Saarinen
;
Helsinki Univ. of Technology
;
Espoo
;
Finland.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
31.
Method for yield prediction using a SEM-ADC
机译:
使用SEM-ADC的产量预测方法
作者:
Fumio Mizuno
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Ibaraki-ken
;
Japan
;
Seiji Isogai
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Ibaraki-ken
;
Japan.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
32.
Kill ratio calculation for in-line yield prediction
机译:
在线计算产量的杀伤率计算
作者:
Alfonso Lorenzo
;
Lucent Technologies Microelectronica
;
Madrid
;
Spain
;
David Oter
;
Lucent Technologies Microelectronica
;
Madrid
;
Spain
;
Sergio Cruceta
;
Lucent Technologies Microelectronica
;
Madrid
;
Spain
;
Juan F. Valtuena
;
Lucent Technologies Microelectron
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
33.
Investigation and application of the buried-layer van der Pauw and barresistors,
机译:
埋层van der Pauw和电阻器的研究与应用,
作者:
Keith Findlater
;
National Semiconductor Ltd.
;
Univ. of Edinburgh
;
Edinburgh
;
United Kingdom
;
Martin Fallon
;
National Semiconductor Ltd.
;
Greenock
;
United Kingdom
;
Mark Redford
;
National Semiconductor Ltd.
;
Greenock
;
United Kingdom.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
34.
Impact of built-in film thickness measurement in CMP process
机译:
CMP过程中内置膜厚测量的影响
作者:
Hiroyuki Yano
;
Toshiba Corp.
;
Yokohama
;
Japan
;
Katsuya Okumura
;
Toshiba Corp.
;
Isogo Ku Yokohama
;
Japan
;
Noriyuki Kondo
;
Dainippon Screen Manufacturing Co.
;
Ltd.
;
Kyoto
;
Japan
;
Masahiro Horie
;
Dainippon Screen Manufacturing Co.
;
Ltd.
;
Kyoto
;
Japan.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
35.
Electron beam column for in-line applications featuring enhanced imagingof high-aspect-ratio structures by selective detection of on-axis secondaryelectrons,
机译:
用于在线应用的电子束柱,通过选择性检测轴上二次电子,增强了高纵横比结构的成像,
作者:
Harry Munack
;
Applied Materials/Integrated Circuit Testing GmbH
;
Heimstetten
;
Germany
;
Walter Koegler
;
Applied Materials/Integrated Circuit Testing GmbH
;
Heimstetten
;
Germany
;
Holger Baumgarten
;
Applied Materials/Integrated Circuit Testing GmbH
;
Heimstett
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
36.
Compact and simple ESPI devices for testing of materials and components in microelectronic manufacturing
机译:
紧凑,简单的ESPI设备,用于测试微电子制造中的材料和组件
作者:
Valery Petrov
;
Fachhochschule Ulm
;
Ulm
;
Germany
;
Robert Denker
;
Fachhochschule Ulm
;
Ulm
;
Germany
;
Bernhard Lau
;
Fachhochschule Ulm
;
Ulm
;
Germany.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
37.
CMP process development based on rapid automatic defect classification
机译:
基于快速自动缺陷分类的CMP工艺开发
作者:
Andrew Skumanich
;
Applied Materials Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Man-Ping Cai
;
Applied Materials Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
38.
Analysis of in-situ vibration monitoring for end-point detection of CMP planarization processes
机译:
CMP平面化工艺终点检测的现场振动监测分析
作者:
Dale L. Hetherington
;
Sandia National Labs.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
David J. Stein
;
Sandia National Labs.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
James P. Lauffer
;
Sandia National Labs.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Edward E. Wyckoff
;
Sandia National Labs.
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
39.
Application and cost analysis of scatterometry for integrated metrology
机译:
散射测量在集成计量学中的应用和成本分析
作者:
Author(s): N.Benesch Fraunhofer Institute of Integrated Circuits Erlangen Germany
;
Claus Schneider Fraunhofer Institute of Integrated Circuits Erlangen Germany
;
Lothar Pfitzner Fraunhofer Institute of Integrated Circuits Erlangen Germany
;
Heiner
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
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1999年
40.
Cryogenic microcalorimeters and tunnel junctions for high-resolution energy dispersive x-ray spectrometry
机译:
低温微热量计和隧道结,用于高分辨率能量色散X射线光谱分析
作者:
Author(s): Jens Hoehne Cryogenic Spectrometers GmbH Ismaning Germany
;
Michael Altmann Technische Univ. Muenchen Garching Germany
;
Godehard Angloher Technische Univ. Muenchen Garching Germany
;
Matthias Buehler Cryogenic Spectrometers GmbH Ismani
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
41.
Investigation and application of the buried-layer van der Pauw and bar resistors
机译:
埋层范德堡和巴电阻器的研究与应用
作者:
Author(s): Keith Findlater National Semiconductor Ltd. and Univ. of Edinburgh Edinburgh United Kingdom
;
Martin Fallon National Semiconductor Ltd. Greenock United Kingdom
;
Mark Redford National Semiconductor Ltd. Greenock United Kingdom.
会议名称:
《In-Line Characterization, Yield Reliability, and Failure Analyses in Microelectronic Manufacturing》
|
1999年
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