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目录
第一章 绪 论
§1.1 课题背景
§1.2 电子束扫描表面熔凝的工艺特点
§1.3 国内外铝合金电子束强化处理的发展及研究现状
§1.4 表面强化熔池内流体行为的国内外发展及研究现状
§1.5 表面强化动态凝固特性的国内外研究现状
§1.6 课题的来源
§1.7 课题的研究意义
§1.8 论文的主要内容及创新点
第二章 试验方法与设备
§2.1 试验材料
§2.2 电子束设备与扫描方式
§2.3 组织性能测试设备及实验方法
§2.4 本章小结
第三章 铝硅合金电子束表面熔凝的温度场、流场及应力场仿真
§3.1 COMSOL 应用软件
§3.2 电子束扫描铝硅合金表面熔凝有限元模型的建立
§3.3 结果与分析
§3.4 本章小结
第四章 铝合金电子束表面熔凝的价电子计算和理论分析
§4.1 价电子理论分析基础
§4.2 合金价电子结构的计算
§4.3 计算结果分析
§4.4 本章小结
第五章 铝硅合金电子束扫描表面熔凝的试验研究
§5.1 试样制备方法与测试设备
§5.2 铝硅合金表面变形分析
§5.3 硅相的形态演变及其对合金性能的影响
§5.4 过渡区气孔的形成特征及机理
§5.5 铝硅合金表面熔凝失重现象与形成机理
§5.6 本章小结
第六章 总结与展望
§6.1 全文总结
§6.2 展望
参考文献
致谢
作者在攻读硕士期间主要研究成果