Влияние напряжений, создаваемых стекляннойоболочкой, на процесс затвердевания расплава при получении композиционного микроировода на

摘要

Показана возможность управления структурой и свойствами композиционного микропровода "металлическая аморфная жила из магнитомягкого сплава Co_(69)Fe_4Cr_4Si_(12)B_(11) - стеклянная оболочка ", полученного по методу Улитовского - Тейлора, за счет изменения скорости вытяжки и уровня сжимающих напряжений в металлической жиле. Обнаружено принципиально новое для рассматриваемого класса материалов явление - протекание процесса аморфизации в металлической жиле под стеклянной оболочкой при низких скоростях вытяжки (V_d> 4 м/с) за счет адиабатического сжатия, сопровождающего процесс затвердевания, даже без использования дополнительного охлаждения водой. В рамках указанного эффекта путем управления скоростью вытяжки можно получать не только аморфное состояние металлической жилы микропровода, но и достигать стадии расслоения исходного расплава с образованием двух аморфных фаз, а также начальной стадии процесса гетерогенной кристаллизации. Появление изолированных наноразмерных кристаллов в аморфной жиле сопровождается значительным возрастанием прочности и снижением способности к локальной пластической деформации при изгибе. Обнаруженный эффект в дальнейшем может эффективно использоваться при разработке перспективных технологий получения композиционных материалов нового поколения на основе аморфных и наноаморфных компонентов.