某密闭式通信电子设备的结构热设计研究

摘要

现代电子产品功能多、体积小、结构紧凑，使得电子设备在有限的体积范围内，功率密度不断增加，热流密度迅速提高，导致电子设备的工作温度急剧上升，故障发生率也越来越频繁。因此，为保证电子设备在相应的工作环境下，长期、可靠、稳定工作，热设计是必须要考虑的关键点之一。
　　本文以某军用密闭式通信电子设备机箱散热器的热设计为例，使用Ansys热分析软件中的Icepak模块进行建模并求解，得出其分别在20℃、30℃、60℃等恶劣环境条件下的温度分布情况；利用正交试验的分析方法得到了影响设备散热的主次要因素，并通过对多种优化结构模型的热分析，确定了散热器翅片结构尺寸的最优方案；通过对工程样机的温度场实际测试进一步验证热设计的正确性。综上所述，通过热分析软件来模拟设备内部温度场的分布情况，有效缩短了研制周期，在保证设备能够正常、稳定、可靠使用的前提下，对降低生产成本有一定帮助。

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第一章 绪论

1.1 课题的研究背景和意义

1.2 国内外发展概况和研究现状

1.3 课题的来源

1.4 本文的主要研究工作

第二章 热设计下的某密闭式通信电子设备分析

2.1 某密闭式通信电子设备的总体结构设计要求

2.2 某密闭式通信电子设备的主要组成部分及功能介绍

2.3 密闭式通信电子设备中的主要发热部件

2.4 密闭式通信电子设备的热设计过程

2.5 密闭式通信电子设备的设计步骤

2.6 本章小结

第三章 功放散热器的初步热设计

3.1 密闭式通信电子设备的参数指标

3.2 分析思路和方法

3.3 ICEPAK热分析软件模块介绍

3.4 功放电源的稳态热分析

3.5 热仿真数据分析

3.6 本章小结

第四章 基于正交试验方法的功放散热器热优化设计

4.1 密闭式通信电子设备散热器的结构设计与优化初探

4.2 基于正交试验方法的适配器机箱散热器结构优化和热仿真分析

4.3 散热器热设计定型

4.4 本章小结

第五章 热设计的实验验证

5.1 实验测试的对象

5.2 实验测试系统

5.3 实验测试系统的硬件、软件设施

5.4 测试过程及结论

5.5 实验数据与热分析比较

5.6 本章小结

第六章 总结与展望

6.1 总结

6.2 本文的不足及展望

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间发表的学术论文