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符号说明
第一章 绪 论
1.1三维封装技术的产生背景
1.2 三维封装技术
1.3 TSV封装的热效应
1.4 TSV三维封装的散热问题
1.5带有强化传热结构的散热器研究现状
1.6本论文的研究意义和主要内容
第二章 低应变焊垫结构与热疲劳寿命预测
2.1循环塑性模型
2.2传统焊垫的问题描述
2.3应变隔离焊垫的提出
2.4 疲劳寿命预测
2.5 本章小结
第三章 适用于TSV封装的高效散热微通道散热器
3.1 高效散热的微通道散热器设计
3.2液冷散热系统的构成
3.3强化传热机理
3.4数值计算方法
3.5肋片形状对微通道的流动和传热特性的影响
3.6同时带有肋片和凹槽结构的微通道散热器的结构参数优化
3.7 本章小结
第四章 带有应变隔离焊垫和微通道散热器的新型转接板设计及其制作工艺
4.1新型转接板设计
4.2单面热源和双面热源的新型转接板散热性能仿真
4.3 MEMS基本工艺研究
4.4 制作工艺流程
4.5 本章小结
第五章 新型转接板的测试与分析
5.1 测试平台搭建
5.2 实验方法和步骤
5.3新型转接板整体性能研究
5.4 焊垫的热疲劳寿命测试
5.5 本章小结
第六章 总结与展望
6.1 本论文的主要工作及结论
6.2 本文创新点小结
6.3 未来工作展望
参考文献
致谢
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