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【6h】

面向半导体制造过程中的缺陷数据集成与分析

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目录

摘要

Abstract

第一章 引言

第一节 选题依据和研究意义

第二节 本文研究内容及论文结构

第二章 信息集成技术综述与需求分析

第一节 需求背景与信息集成概述

第二节 信息集成的主要技术方法

第三节 论文中的信息集成过程

第四节 本章小结

第三章 缺陷数据信息抽取

第一节 信息抽取概述

第二节 缺陷信息抽取系统的构建方法

第三节 缺陷数据的具体抽取过程

第四节 本章小结

第四章 基于缺陷数据的数据挖掘

第一节 数据挖掘概论

第二节 聚类的意义和算法

第三节 获得重复位置点的意义和算法

第四节 多层叠加的意义和算法

第五节 算法结果的验证

第六节 本章小结

第五章 构建缺陷数据的数据仓库

第一节 数据仓库和元数据

第二节 数据仓库的特性

第三节 构建缺陷数据仓库的数据模型

第四节 缺陷数据仓库中的数据字典

第五节 本章小结

第六章 系统的应用与集成

第一节 系统环境的构建

第二节 系统数据流程的设计

第三节 系统的工作流程

第四节 文件系统架构

第五节 本章小结

第七章 系统验证与结果

第一节 系统环境配置

第二节 系统测试结果验证

第三节 本章小结

第八章 结论与展望

第一节 工作成果

第二节 工作展望

参考文献

致谢

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著录项

  • 作者

    王秋瑾;

  • 作者单位

    复旦大学;

  • 授予单位 复旦大学;
  • 学科 计算机技术
  • 授予学位 硕士
  • 导师姓名 杨卫东;
  • 年度 2011
  • 页码
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 中文
  • 中图分类
  • 关键词

    半导体; 制造过程; 缺陷; 数据集成;

  • 入库时间 2022-08-17 11:12:47

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