摘要
Abstract
第一章 绪论
第一节 引言
第二节 亚微米电迁移问题的重要性
第三节 铝接触孔电迁移可靠性的研究
第四节 论文的组织结构
第二章 失效分析与接触孔电迁移失效测试
第一节 失效模式和效应分析
第二节 电迁移可靠性测试方法
第三节 接触孔结尖刺测试设计
第四节 小结
第三章 结尖刺与工艺相关性研究
第一节 亚微米工艺良率失效分析
第二节 亚微米工艺和结尖刺相关性研究
第三节 接触孔电迁移失效工艺相关性实验设计及结果
第四节 小结
第四章 TiN阻挡层工艺优化
第一节 TiN阻挡层工艺特点
第二节 TiN工艺和缺陷的相关性
第三节 TiN膜产品实验和结果
第五章 总结和展望
参考文献
致谢
