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第0章绪论
0.1选题背景
0.1.1硬磁盘基片的超精密研磨与抛光
0.1.2单晶硅片的超精密研磨与抛光
0.2化学机械抛光(CMP)简介、国内外研究现状及意义
0.2.1化学机械抛光(CMP)简介
0.2.2化学机械抛光(CMP)研究现状
0.2.3 CMP研究意义
0.3本课题的研究目标、内容
0.3.1研究目标
0.3.2研究内容
第一篇典型结构的化学机械抛光及研磨机的运动建模和仿真研究
第1章硬磁盘曲柄摇杆式抛光机的运动形式、运动建模和仿真研究
1.1运动模型的建立
1.2 CMP过程的运动模拟与分析
第2章硬磁盘行星式研磨机的运动形式、运动建模和仿真研究
2.1运动模型的建立
2.2研磨过程的运动模拟
第3章单晶硅片摆式研磨抛光机的运动形式、运动建模和仿真研究
3.1运动模型的建立
3.2研磨(抛光)过程的运动模拟
第4章本篇总结
第二篇化学机械抛光及研磨的接触区域压强场仿真研究
第5章单晶硅片和硬磁盘的化学机械抛光及研磨的假定和物理模型的建立
5.1单晶硅片和硬磁盘的化学机械抛光及研磨的一些假定
5.2单晶硅片和硬磁盘的化学机械抛光及研磨的物理模型建立
第6章接触问题的有限元方法理论及其仿真软件ANSYS
6.1有限单元法简介
6.2接触问题有限元法
6.3轴对称接触问题的有限元计算方法
6.4非线性问题求解方法简介
6.5 ANSYS仿真软件
第7章单晶硅片无背垫无护环抛光的接触压强分析
7.1基本结构
7.2有限元模型及仿真
7.3单晶硅片的接触表面压强分布仿真结果分析
第8章单晶硅片无背垫有护环抛光的接触压强分析
8.1基本结构
8.2有限元模型及仿真
8.3单晶硅片的接触表面压强分布的仿真结果分析
第9章单晶硅片有背垫无护环抛光的接触压强分析
9.1基本结构
9.2有限元模型及仿真
9.3单晶硅片的接触表面压强分布的仿真结果分析
第10章单晶硅片有背垫有护环抛光的接触压强分析
10.1基本结构
10.2有限元模型及仿真
10.3单晶硅片的接触表面压强分布的仿真结果分析
第11章硬磁盘基片双面研磨的接触压强分析
11.1基本结构
11.2有限元模型及仿真
11.3硬磁盘基片双面研磨的接触表面压强分布的仿真结果分析
第12章镀层硬磁盘双面抛光的接触压强分析
12.1基本结构
12.2有限元模型及仿真
12.3镀层硬磁盘双面抛光的接触表面压强分布的仿真结果分析
第13章本篇总结
第三篇实验与本文结论
第14章实验对理论分析结果的验证
14.1单晶硅片化学机械抛光的验证
14.2硬磁盘研磨抛光的验证
第15章本文结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文
致谢
