声明
摘要
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 研究概况
1.2.1 循环应力—应变响应
1.2.2 循环硬化行为
1.2.3 形变带
1.2.4 微观组织结构观察
1.2.5 位错结构的热稳定性
1.3 本论文研究意义、目的及内容
第2章 实验方法
2.1 铜单晶体的制备
2.2 循环变形实验
2.3 表面位错结构的SEM-ECC观察
2.3.1 ECC成像原理简介
2.3.2 SEM-ECC技术的优越性
2.3.3 SEM-ECC技术的发展和应用
2.4 退火处理
2.5 位错结构的TEM观察
2.6 DSC实验
第3章 [017]和[-112]双滑移取向铜单晶体中的疲劳微观位错结构
3.1 前言
3.2 结果与讨论
3.2.1 循环应力—应变曲线
3.2.2 [017]铜单晶体微观位错结构的SEM-ECC观察
3.2.3 [-112]微观位错结构的SEM-ECC观察
3.2.4 位错结构的透射电镜观察
3.3 小结
第4章 不同取向铜单晶体中疲劳形变带内的微观位错结构
4.1 前言
4.2 结果与讨论
4.2.1 形变带的表面变形特征
4.2.2 形变带中的微观位错结构
4.3 本章小结
第5章 不同取向铜单晶体疲劳位错结构在退火条件下的热稳定性
5.1 前言
5.2 结果与讨论
5.2.1 不同取向铜单晶退火后微观位错结构观察
5.2.2 DSC分析
5.3 本章小结
第6章 全文总结
参考文献
致谢
攻读硕士学位期间发表的论文