文摘
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论文说明:资助
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1绪论
1.1论文的选题背景
1.1.1CMP(Chemical Mechanical Polishing)技术概述
1.1.2国内外CMP机床发展现状
1.1.3 CMP机床的分类及其主要特点
1.2课题的背景及来源
1.3论文主要研究内容
2 CMP抛光机运动形式对材料去除的影响分析
2.1材料去除的数学模型
2.1.1Preston方程
2.1.2直线轨道式抛光机的材料去除方程
2.1.3定偏心式抛光机的材料去除方程
2.1.4弧形轨道式抛光机的材料去除方程
2.2材料去除的数值分析
2 2 1材料去除率的数值分析
2.2.2材料去除非均匀性的数值分析
2 3本章小结
3 CMP抛光机总体结构方案设计
3.1弧形轨道式结构方案
3.1.1抛光盘支撑部件设计方案
3.1.2抛光头摆动装置方案
3.1.3抛光头摆动中心及抛光盘装卸位方案
3.1.4抛光头传动及加压部件结构方案
3.1.5总体结构方案
3.2直线轨道式结构方案的设计
3 2.1机床主要技术参数
3.2.2直线轨道式抛光机总体结构方案
3.3本章小结
4 CMP机台机械本体设计
4.1主要设计依据
4.1.1试验参考数据
4.1.2抛光盘最大摩擦力和摩擦转矩
4.1.3抛光头最大摩擦力和摩擦转矩
4.2抛光盘部件结构设计
4.3抛光盘动力提供机构设计
4.3.1抛光盘传动系统设计
4.3.2抛光盘电机
4.3.3抛光盘减速器
4.3.4抛光盘联轴器
4.4抛光头部件设计
4.4.1抛光头加压部件结构
4.4.2抛光头加压部件选型
4.4.3抛光头动力提供及传动装置
4.4.4抛光头直线往复运动导轨
4.4.5抛光头垂直导轨
4.4.6抛光头摆动丝杠
4.5基座结构设计
4.6关键部件的结构静力学分析
4.6.1基座的结构静力学分析
4.6.2垂向溜板的静力学分析
4.6.3横向溜板与支架的静力学分析
4.7本章小结
结论
参考文献
附录A零件清单
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致 谢