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摘要
图目录
表目录
主要符号表
1 绪论
1.1 红外探测器概述
1.1.1 光子红外探测器
1.1.2 热探测器
1.2 非制冷红外探测器研究现状与发展趋势
1.2.1 非制冷红外探测器研究现状
1.2.2 非制冷红外探测器的发展趋势
1.3 基于标准CMOS工艺的非制冷红外探测器研究进展
1.4 本文研究内容
2 微测辐射热计的设计理论
2.1 引言
2.2 红外辐射理论
2.2.1 黑体
2.2.2 普朗克辐射定律
2.2.3 斯特藩-玻尔兹曼定律
2.2.4 维恩位移定律
2.3 微测辐射热计工作原理
2.4 微测辐射热计性能参数
2.4.1 微测辐射热计的热学参数
2.4.2 微测辐射热计的光电参数
2.5 微测辐射热计的结构的设计与材料的选择
2.5.1 微测辐射热计热隔离结构的设计
2.5.2 微测辐射热计基本材料的选择
2.6 微测辐射热加工工艺的选择
2.6.1 标准CMOS工艺的选择
2.6.2 Post-CMOS工艺的选择
2.7 微桥结构悬空隙对微测辐射热计性能的影响
2.7.1 近场热辐射现象
2.7.2 光学谐振腔效应
2.8 本章小结
3 基于单层微桥结构的单牺牲层微测辐射热计
3.1 引言
3.2 单牺牲层微测辐射热计设计与仿真
3.2.1 结构设计与材料选择
3.2.2 版图设计
3.2.3 热性能仿真
3.3 单牺牲层微测辐射热计加工
3.3.1 单牺牲层微测辐射热计的标准CMOS加工
3.3.2 单牺牲层微测辐射热计的Post-CMOS加工
3.3.3 单牺牲层微测辐射热计的照片
3.4 单牺牲层微测辐射热计性能参数测量
3.4.1 热学性能测量
3.4.2 光电特性测量
3.4.3 测量结果分析
3.5 本章小结
4 基于单层微桥结构的双牺牲层铝微测辐射热计
4.1 引言
4.2 双牺牲层铝微测辐射热计设计
4.2.1 结构设计与材料选择
4.2.2 版图设计
4.2.3 热性能仿真
4.3 双牺牲层铝微测辐射热计加工
4.3.1 双牺牲层铝微测辐射热计的标准CMOS加工
4.3.2 双牺牲层铝微测辐射热计的Post-CMOS加工
4.3.3 双牺牲层铝微测辐射热计的照片
4.4 双牺牲层铝微测辐射热计性能参数测量
4.4.1 热学性能测量
4.4.2 光电特性测量
4.4.3 测量结果分析
4.5 本章小结
5 基于双层微桥结构的多牺牲层铝微测辐射热计
5.1 引言
5.2 多牺牲层双层铝微测辐射热计设计
5.2.1 结构设计与材料选择
5.2.2 版图设计
5.2.3 热性能仿真
5.3 多牺牲层双层铝微测辐射热计加工
5.3.1 多牺牲层双层铝微测辐射热计的标准CMOS加工
5.3.2 多牺牲层双层铝微测辐射热计的Post-CMOS加工
5.3.3 多牺牲层双层铝微测辐射热计的照片
5.4 多牺牲层双层铝微测辐射热计性能参数测量
5.4.1 热学性能测量
5.4.2 光电特性测量
5.4.3 测量结果分析
5.5 本章小结
6 铝微测辐射热计阵列
6.1 引言
6.2 铝微测辐射热计阵列设计与加工
6.2.1 阵列的设计
6.2.2 阵列的加工
6.3 阵列读出电路设计
6.3.1 片内集成电路设计
6.3.2 片外读出电路设计
6.4 铝微测辐射热计阵列测试
6.4.1 微测辐射热计单元测试
6.4.2 铝微测辐射热计阵列成像测试
6.5 本章小结
7 结论与展望
7.1 结论
7.2 创新点
7.3 展望
参考文献
攻读博士学位期间科研项目及科研成果
致谢
作者简介
大连理工大学;