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第一章绪论
1.1研究背景与动机
1.2研究目的
1.3研究流程
1.4研究架构
第二章模板印刷在SMT制程中的重要性分析
2.1表面贴装技术制程简介
2.2焊膏模版印刷重要性
2.2.1影响焊膏印刷制程参数
2.2.2焊膏
2.2.3影响焊膏印刷制程因素分析
2.2.4常见焊膏印刷缺陷
2.3模版设计与开孔特性
2.3.1模版设计
2.3.2模板开孔形状
2.4模版开孔几何特性研究
2.4.1模版开孔几何特性推论
2.4.2模版开孔几何特性验证
2.5结论
第三章焊膏印刷机及检测设备
3.1焊膏印刷机
3.2 3D激光扫瞄检测设备检测原理与方法
3.3结论
第四章模板开孔与焊膏印刷落锡量研究
4.1面积比(Area Ratio)与宽厚比(Aspect Ratio)研究
4.1.1圆形开孔Area Ratio与Aspect Ratio研究
4.1.2矩形Area Ratio与Aspect Ratio研究
4.2模板开孔方向与位置对落锡量影响研究
4.2.1圆形开孔落锡效率研究
4.2.2矩形开孔落锡效率研究
4.2.3本垒板(Home P1ate)形开孔落锡效率研究
4.3结论
第五章模板开孔特性验证
5.1模版开孔特性验证实验方案
5.2验证实验数据分析
5.2.1圆形开孔焊膏印刷验证实验数据分析
5.2.2矩形开孔焊膏印刷验证实验数据分析
5.3验证实验结论
第六章结论及建议
致谢
参考文献
作者简介