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摘要
第一章 绪论
1．1 MEMS系统设计流程
1．2 CMOS-MEMS的发展
1．3 系统级建模与模拟
1．4 MEMS器件宏模型及其IP单元的建立方法
1．4．1 等效电路法
1．4．2 硬件描述语言法
1．4．3 IP单元的建立方法
1．5 本论文的主要工作
1．5．1 课题简介
1．5．2 主要研究内容
第二章 压阻式传感器基本结构及其结构参数分析
2．1 压阻式压力传感器结构
2．2 悬臂梁模型
2．2．1 外部载荷作用下力学模型及应力分布
2．2．2 悬臂粱力学仿真
2．3 固支梁模型
2．3．1 均布载荷作用下固支梁力学模型和应力分布
2．3．2 固支粱力学仿真
2．4 矩形薄膜模型
2．4．1 薄膜应变分布及扰度公式推导
2．4．2 薄膜力学仿真
2．5 压阻工作原理分析
2．5．1 相关参数
2．5．2 压阻效应
2．5．3 压阻的制作
2．5．4 半导体材料中压阻
2．6 压阻测量电路
2．7 总结
第三章 压阻式压力传感器模拟软件开发
3．1 程序设计框架
3．2 程序模块设计
3．2．1 应交分布计算模块
3．2．2 传感嚣信号的输出处理模块
3．2．3 输出线性误差分析模块
3．2．4 参数设定模块
3．3 程序操作界面和功能
3．4 本章总结
第四章 压阻传感器设计与测试
4．1 矩形薄膜压阻传感器
4．1．1 薄膜压阻式压力传感器设计
4．1．2 模拟
4．1．3 薄膜压阻式湿度传感器设计
4．1．4 薄膜压阻传感器测试结果分析
4．2 悬臂梁压阻传感器
4．2．1 悬臂梁压阻式压力传感器设计
4．2．2 模拟
4．2．3 悬臂梁压阻式湿度传感器设计
4．2．4 悬臂梁压阻传感器测试
4．3 本章小结
第五章 等效电路宏模型的建立和IP单元库的封装
5．1 纵向运动的平行板机电耦合模型
5．1．1 机电耦合公式推导
5．1．2 大信号等效电路宏模型
5．1．3 平行板IP单元
5．1．3 小信号等效电路宏模型
5．2 基于矩形薄膜压力传感器模型
5．2．1 矩形薄膜模态分析
5．2．2 矩形薄膜等效电路宏模型
5．2．3 矩形薄膜IP单元
5．2．4 矩形薄膜IP库单元调用及其系统级仿真
5．3 基于双端固支梁结构压力传感器模型
5．3．1 固支梁模态分析
5．3．2 固支梁等效电路宏模型
5．3．3 固支梁IP单元
5．3．4 固支粱IP单元调用及其仿真
5．4 结论
第六章 总结与展望
6．1 论文总结
6．2 后续研究展望
致谢
参考文献
附录
固支梁IP库单元
矩形薄膜IP库单元
图表目录
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