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前言
第一章文献综述
1.1焊料简史
1.2软钎焊在电子工业中的地位
1.3 Sn-Pb焊料
1.4研究背景
1.5无铅焊料
1.5.1新型可替代焊料的技术要求
1.5.2国内外无铅焊料的研究进展
1.5.3目前各主要公司对无铅焊料研究和应用情况
1.6材料和工艺的关键问题
1.7本章总结及本文研究内容
第二章实验过程和方法
2.1实验方案
2.2合金设计
2.2.1合金成分设计的基本原则
2.2.2本课题配置的合金成分
2.3熔炼与铸造
2.4加工成型
2.5合金物理性能的测定
2.5.1密度的测定
2.5.2电阻率的测定
2.5.3熔点的测定
2.5.4铺展性试验
2.5.5金相观察
2.6化学性能测试
2.6.1氧化性试验
2.6.2极化曲线测定
2.7焊料力学性能测试
第三章试验结果及分析讨论
3.1 Sn-Zn系合金
3.1.1物理性能
3.1.2化学性能
3.1.3力学性能
3.1.4小结
3.2 Sn-Cu系合金结果与分析
(1)电阻率
(3)熔点
(3)铺展性
(4)力学性能
3.2.1小结
第四章结论
致谢
参考文献
附录1实验合金熔点测定原始数据图
附录2 Sn-Zn系合金塔非尔曲线图
中南大学;