系统级封装三维互连设计软件开发

摘要

随着半导体芯片集成的高速发展，系统级封装(System in Package，SiP)因小型化、高速、高密度等优势成为系统集成的主流技术。 通过调研发现，当前应用于SiP电互连设计的软件环境发展相对滞后，对互连特性的分析需要选用不同的仿真设计软件来完成。但是分析工具之间的频繁交互会带来大量重复性的软件衔接工作，导致设计效率严重下降。 针对以上情况，论文工作对北京信息科技大学和北京大学联合开发的SIP三维电互连设计软件IDS（Interposer Designer(C)）进行了优化和完善，形成了TSD（TSV Based SIP Designer(C)软件）软件。 在软件完善工作方面，探索在MFC文档类中，对已保存的模型参数文件进行打开和读取，并把参数传递到视图类中完成模型绘制;在对话框类中创建模态对话框及复选框按钮，通过判断复选框的选中情况，快速给视图类中的绘制模型函数里的参数赋最优值，实现快速完成模型绘制的功能。 在外部软件接口设置工作方面，对所选的三个仿真软件的二次开发进行探索。通过把TSD软件生成的SPICE网表文件，转化为可被Hspice读取的.sp格式的文档，实现了把TSD软件中的模型传递到Hspice软件中进行电路仿真的工作;通过对VBS脚本语言的学习及对大量的HFSS使用过程中所产生的脚本文件的分析，归纳总结出可以在HFSS中自动绘制任意个数的TSV模型的vbs脚本代码;编写创建过孔焊盘和通孔的SKILL程序代码，并把该程序代码与Allegro PCBEditor的自定义菜单项响应函数绑定，完成Cadence二次开发。

目录

声明

摘要

第1章 引言

1．1 研究背景

1．2 研究现状

1．2．1 系统级封装中软件的要求和目标分析

1．3 本文的主要工作

第2章 TSV及TSD软件简介

2．1 TSV简介

2．2 TSD软件开发工具介绍

2．3 TSD软件简介

2．3．1 CSV文件重绘

2．3．2 通过模型对话框绘制TSV模型

2．4 本章小结

第3章 TSD软件外部接口设计

3．1 TSD软件设计外部接口的必要性分析

3．2 外部接口的实现方法探索

3．3 设计外部接口的可实现性论证

3．4 本章小结

第4章 Hspice软件集成研究

4．1 Hspice软件介绍

4．2 ．sp格式文件的创建

4．3 ．sp格式文件内容的书写格式及基本语法

4．4 集成Hspice软件所用到的．sp格式文件内容

4．5 本章小结

第5章 HFSS软件集成研究

5．1 HFSS软件介绍

5．2 HFSS二次开发中使用的脚本文档

5．3 HFSS二次开发中文件的书写格式及语法

5．4 集成HFSS软件所使用的脚本文件分析

5．5 TSD软件中的实现部分

5．6 本章小结

第6章 Cadence软件集成研究

6．1 Cadence软件介绍

6．2 Cadence软件中接口文件的创建方法

6．3 Cadence软件二次开发使用的脚本文档

6．3．1 Allegro Skill所使用的编译器

6．3．2 Cadence加载函数的开发

6．4 对Cadence软件的集成方法介绍

6．4．1 TSD软件中实现Cadence调用部分

6．4．2 Cadence自身的菜单功能开发

6．5 本章小结

第7章 结论与展望

7．1 结论

7．2 展望

参考文献

个人简历 在校期间发表的学术论文与研究成果

致谢