图像模板匹配在半导体封装 机械中的应用研究
APPLICATIONS OF IMAGE TEMPLATE MATCHING IN SEMI-CONDUCTOR PACKAGING MACHINE
摘 要
Abstract
目 录
绪 论
课题背景
图像匹配的应用
半导体封装技术的发展
图像匹配在半导体封装中的应用
国内外图像匹配技术的研究状况
国外的研究状况
国内的研究状况
图像匹配技术综述
本文的主要研究内容
数字图像匹配方法
引言
基于图像灰度信息的匹配方法
互相关匹配
投影匹配算法
基于傅立叶变换的相位匹配
矩匹配
基于图像特征的匹配方法
边缘点匹配方法
Hausdorff距离匹配方法
最小均方误差匹配
快速点匹配技术
本章小结
控制匹配点数的快速模板匹配算法
引言
互相关的模板匹配算法及其计算量分析
基本原理及计算量分析
控制匹配点数的互相关匹配算法
互相关算法的实现及实验结果分析
图像灰度差值累积求和(SDA)的模板匹配算法及其优化
SDA算法的原理及其优化方法
优化算法的实现及实验分析
二值图像投影字符串的匹配算法及其优化
算法的基本原理及其优化方法
优化算法的实现
实验和结果分析
分层的图像匹配方法及其优化
图像的自相关性分析
基本原理和实现
分层算法的计算量分析
实验及实验结果分析
旋转模板匹配方法的讨论
改进的主轴角计算方法
圆形图像字符串序列匹配算法
本章小结
图像模板匹配在贴片机中的应用
引言
图像数字采集系统
光学镜头及电荷耦合器件
图像数字采集卡的选择
图像数字的存储格式
图像模板匹配在贴片机中的应用
贴片机中模式识别系统的功能分析
模式识别系统的实现
系统对算法的测试结果
本章小结
结 论
参考文献
攻读学位期间发表的学术论文
哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明
哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书
致 谢