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摘 要
Abstract
Contents
第1章 绪 论
1.1 课题来源
1.2 课题背景及研究的目的与意义
1.3 玻璃/硅多层键合平板切割技术研究现状
1.4 激光诱导热裂切割技术研究现状
1.4.1 玻璃平板激光诱导热裂切割技术
1.4.2 硅平板激光诱导热裂切割技术
1.5 玻璃/硅多层键合平板激光诱导热裂切割技术研究现状
1.6 研究现状分析
1.7 本文的主要研究内容
第2章 玻璃/硅多层平板诱导热裂切割的理论基础与有限元模型
2.1 引言
2.2 玻璃/硅多层键合平板激光诱导热裂切割的理论基础
2.2.1 激光辐照玻璃/硅键合平板的传热问题及其定解条件
2.2.2 体吸收与面吸收热源模型
2.2.3 热弹性问题及其定解条件
2.2.4 脆性材料断裂力学理论
2.3 有限元仿真模型的建立
2.3.1 脆性材料断裂过程的仿真方法研究
2.3.2 有限元模型的建立与仿真流程
2.4 测温实验与有限元模型的验证
2.4.1 激光诱导热裂切割试验装置与试验样品
2.4.2 测温实验与有限元模型的验证
2.5 本章小结
第3章 玻璃/硅多层键合平板激光诱导热裂切割机理研究
3.1 引言
3.2 玻璃/硅双层键合平板激光诱导热裂切割机理研究
3.2.1 温度场与温升过程分析
3.2.2 热应力场变化过程与断裂过程分析
3.2.3 对称直线切割试验
3.2.4 切出口轨迹偏移的产生机理与改善措施研究
3.3 玻璃/硅/玻璃三层键合平板双束激光诱导热裂切割机理研究
3.3.1 温度场与温升过程分析
3.3.2 热应力场变化过程与断裂过程分析
3.3.3 对称直线切割试验
3.3.4 双层与三层键合平板激光诱导热裂切割机理对比
3.4 本章小结
第4章 单晶硅各向异性对断裂模式与断面质量的影响
4.1 引言
4.2 不同断裂模式下的裂纹尖端线弹性场与扩展方向研究
4.3 玻璃/(100)型硅双层键合晶圆上切割方向的影响分析
4.3.1 单晶硅各向异性弹性系数张量的坐标变换
4.3.2 热应力场与断裂模式分析
4.3.3 断面质量分析
4.4 玻璃/(110)型硅双层键合晶圆上切割方向的影响分析
4.4.1 热应力场与断裂模式分析
4.4.2 断面质量分析
4.5 玻璃/(111)型硅双层键合晶圆上切割方向的影响分析
4.5.1 热应力场与断裂模式分析
4.5.2 断面质量分析
4.6 本章小结
第5章 玻璃/硅多层键合平板激光诱导热裂切割工艺研究
5.1 引言
5.2 玻璃/硅键合平板激光诱导热裂切割工艺研究
5.2.1 工艺参数对温度场的影响
5.2.2 切入口边缘起裂的工艺条件
5.2.3 工艺参数对切割质量的影响分析
5.2.4 工件尺寸对切割质量的影响分析
5.2.5 最优工艺参数
5.3 高速诱导热裂切割研究
5.3.1 高速扫描下的温度-热应力场与裂纹扩展过程分析
5.3.2 高速切割试验研究
5.4 非对称切割研究
5.4.1 玻璃/硅双层键合平板非对称直线切割
5.4.2 玻璃/硅/玻璃三层键合平板非对称直线与圆弧曲线切割试验
5.5 本章小结
结 论
参考文献
攻读博士学位期间发表的论文及其他成果
哈尔滨工业大学学位论文原创性声明及使用授权说明
致 谢
个人简历
