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赵春洋; 杨立军; 王扬; 王振龙; 郭海涛;
哈尔滨工业大学机电工程学院 哈尔滨150001;
深圳大学机电与控制工程学院 深圳518000;
中国科学院自动化研究所 复杂系统管理与控制国家重点实验室 北京100000;
激光诱导热裂切割; 玻璃; 声发射; 信号处理;
机译:激光诱导热裂纹扩展的激光切割硅玻璃双层晶片
机译:双激光束修正不对称线性切割玻璃的激光诱导热裂纹扩展分离路径技术
机译:半导体激光不对称切割玻璃,激光诱导热裂纹扩展
机译:用激光诱导的热裂纹传播切割玻璃内部闭合曲线形状
机译:玻璃体切割术的数值模拟。
机译:二维切割(TDC)玻璃体切割器:体外血流评估和评估核心玻璃体切除术效率与标准玻璃体切割器的前瞻性临床研究
机译:激光诱导的热应力分析切割玻璃板
机译:用于割台应用的玻璃陶瓷与金属粘接的化学:III。 Inconel 718处理消除激光焊接过程中的热裂纹
机译:切割玻璃板中的多块玻璃,包括读取与玻璃板缺陷有关的信息,自动为玻璃板提供最佳切割平面,并根据最佳切割平面切割玻璃片
机译:切割和破碎工具时的振动声发射信号模拟方法,执行该方法的装置
机译:激光诱导切割标记切割方法
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