声明
第1章 绪 论
1.1 微电子封装技术及其发展
1.2 封装材料与器件级封装工艺
1.2.1 封装材料
1.2.2 器件级封装工艺
1.2.3 陶瓷焊球阵列(CBGA)封装技术
1.3 微晶玻璃
1.3.1 微晶玻璃的性能
1.3.2 微晶玻璃的发展与种类
1.3.3 微晶玻璃的制备工艺
1.4 基板材料与LTCC技术发展
1.5 论文的选题依据和研究内容
第2章 实验方法与实验内容
2.1 实验原料与设备
2.2 实验原理
2.3 实验内容
2.3.1 基础玻璃粉末的制备
2.3.2 造粒成型与热处理
2.4 性能测试
2.4.1 收缩率测试
2.4.2 密度、显气孔率测试
2.4.3 物相分析
2.4.4 抗折强度测试
2.4.5 热膨胀系数
2.4.6 断口形貌分析
2.4.7 介电性能测试
2.5 本章小结
第3章 高强度高热膨胀微晶玻璃的研究
3.1 SiO2/Li2O摩尔比值对微晶玻璃性能的影响
3.1.1 SiO2/Li2O摩尔比值对收缩率的影响
3.1.2 SiO2/Li2O摩尔比值对抗折强度的影响
3.1.3 SiO2/Li2O摩尔比值对析出晶相的影响
3.1.4 SiO2/Li2O摩尔比值对热膨胀系数的影响
3.1.5 SiO2/Li2O摩尔比值对显微结构的影响
3.1.6 SiO2/Li2O摩尔比值对介电性能的影响
3.2 不同含量P2O5对微晶玻璃性能的影响
3.2.1 P2O5含量对收缩率的影响
3.2.2 P2O5含量对析出物相的影响
3.2.3 P2O5含量对抗折强度的影响
3.2.4 P2O5含量对热膨胀性能的影响
3.2.5 P2O5含量对显微结构的影响
3.2.6 P2O5含量对介电性能的影响
3.3 Li2O/Na2O摩尔比值对微晶玻璃性能的影响
3.3.1 Li2O/Na2O摩尔比值对收缩率的影响
3.3.2 Li2O/Na2O摩尔比值对析出物相的影响
3.3.3 Li2O/Na2O摩尔比值对抗折强度的影响
3.3.4 Li2O/Na2O摩尔比值对热膨胀系数的影响
3.3.5 Li2O/Na2O摩尔比值对显微结构的影响
3.3.6 Li2O/Na2O摩尔比值对介电性能的影响
3.4 本章小结
第4章 微晶玻璃与石英复合材料的研究
4.1 概述
4.2 复合材料的烧结收缩率
4.3 复合材料的显气孔率和体积密度
4.4 复合材料的物相分析
4.5 复合材料的抗折强度
4.6 复合材料的热膨胀系数
4.7 复合材料的显微结构
4.8 复合材料的介电性能
4.9 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果
致谢
