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目录
第一章 绪论
1.1 课题研究背景
1.2 ULSI铜CMP抛光液的研究现状及发展趋势
1.3 课题来源、研究内容、意义
1.4 小结
第二章 化学机械平坦化实验设备及材料
2.1 实验设备
2.2 实验材料
2.3 小结
第三章 组分和工艺条件在3 inch铜片去除速率的变化规律
3.1 实验条件
3.2 抛光液组分对去除速率的影响
3.3 抛光工艺对去除速率和一致性的影响
3.4 小结
第四章 碱性铜抛光液平坦化效率的研究
4.1 实验条件
4.2 实验结果
4.3 小结
第五章 新型碱性抛光液在12 inch晶圆上的应用
5.1 碱性抛光液12 inch 1层图形片上的应用
5.2 实验结果与讨论
5.3 小结
第六章 结论
参考文献
致谢
攻读硕士期间所取得的成果
河北工业大学;