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摘 要
Abstract
目 录
第1章 绪论
1.1 课题研究背景及意义
1.2 国内外温度控制发展概况
1.2.1国外发展概况
1.2.2 国内发展现状
1.3 智能控制技术
1.3.1 模糊逻辑控制
1.3.2 神经网络控制
1.3.3 专家系统
1.4 课题研究内容及创新性
第2章 控制系统硬件设计
2.1 自动包装机热封工艺流程
2.2 控制器硬件总体结构
2.3 STM32F103ZET6单片机
2.3.1 产品性能
2.3.2 MCU电源电路
2.4 W25Q64BV串行FLASH
2.4.1 产品性能
2.4.2 硬件电路
2.4.3 标准SPI协议
2.5 IS62WV51216外部SRAM
2.5.1 产品性能
2.5.2 硬件电路
2.5.3 FSMC灵活静态存储控制器
2.6 RS-485接口
2.6.1 硬件电路
2.6.2 ModBus通讯协议
2.7 本章小结
第3章 控制系统驱动设计
3.1 Keil5开发环境建立工程项目
3.1.1 Keil5开发环境
3.1.2 建立工程项目
3.2 外设驱动
3.2.1 LED指示灯驱动
3.3.2 KEY按键驱动
3.3.3 EXTI外设驱动
3.3.4 DMA外设驱动
3.3.5 ADC外设驱动
3.3.6 DAC外设驱动
3.3.7 SPI外设驱动
3.3.8 USART串口驱动
3.3 本章小结
第4章 热封参数数学模型建立
4.1热封参数对强度的影响
4.2 BP神经网络及训练
4.2.1 BP神经网络模型
4.2.2 BP神经网络算法
4.2.3 附加动量法BP神经网络训练
4.3 三次样条插值函数
4.4 样条插值函数的建立
4.5 插值函数与神经网络计算结果比较
4.6 本章小结
第5章 RBF神经网络PID算法设计
5.1 温度控制系统结构
5.2 PID控制算法
5.2.1 模拟PID控制器
5.2.2 增量式数字PID控制器
5.3 RBF神经网络PID
5.3.1 RBF神经网络原理
5.3.2 RBF核函数
5.3.3 RBF神经网络PID结构
5.3.4 RBF神经网络PID数学模型
5.4 RBF神经网络参数调整
5.4.1 函数中心和中心宽度调整
5.4.1 权值和偏置调整
5.5 本章小结
第6章 系统仿真与实现
6.1 S-Function模块
6.2 C-MEX文件
6.2.1 mdlInitializeSizes()
6.2.2 mdlInitializeSampleTimes()
6.2.3 mdlStart()
6.2.4 mdlOutputs()
6.2.5 mdlTerminate()
6.3 控制算法仿真
6.3.1 系统仿真结构图
6.3.2 系统输出响应
6.4 控制系统在硬件平台上的实现
6.4.1 温度控制系统执行流程
6.4.2热封参数模型调试
6.4.3 RBF神经网络PID算法调试
6.4.4 ModBus数据传输调试
6.5 本章小结
第7章 总结与展望
7.1 课题总结
7.2 课题研究展望
参考文献
个人简历、申请学位期间的研究成果及发表的的学术论文
致 谢
