声明
摘要
1 引言
1.1 选题背景
1.1.1 国际TVS现状及发展趋势
1.1.2 国内TVS现状及发展趋势
1.1.3 未来TVS发展方向
1.2 课题研究的必要性
1.3 论文主要研究内容
2 与TVS相关的半导体技术基础
2.1 半导体硅的晶体结构
2.2 半导体材料相关术语
2.2.1 晶向及晶面
2.2.2 缺陷
2.2.3 能带
2.2.4 施主与受主
2.3 半导体的分类
2.4 TVS
2.4.1 TVS的原理
2.4.2 TVS的分类
2.4.3 TVS的特点
2.4.4 TVS的应用
2.4.5 TVS的主要技术参数
3 TVS的设计与流片工艺
3.1 半导体产品工艺环境
3.1.1 净化等级
3.1.2 环境温湿度
3.1.3 生产中控制污染的9种技术
3.2 TVS设计方案论证
3.2.1 TVS设计参数的确定
3.2.2 TVS设计方案的确定
3.3 TVS流片工艺
3.3.1 外延片准备及标识
3.3.2 清洗
3.3.3 初始氧化
3.3.4 光刻
3.3.5 硼扩散
3.3.6 退火
3.3.7 RTP快速退火
3.3.8 金属蒸发
3.3.9 合金
3.3.10 减薄
3.3.11 背面金属化
3.3.12 测试
3.3.13 划片
3.3.14 后道封装
4 测试数据及分析
4.1 rvs产品电参数曲线的实际测试及数据分析
4.1.1 金属化后的测试数据及分析
4.1.2 中测数据及分析
4.2 TVS产品可靠性试验
4.2.1 TVS产品封装后测试及分析
4.2.2 TVS产品抗静电试验及分析
4.2.3 TVS产品直流老化
结论
致谢
参考文献
兰州交通大学;