Novartis Forschungsinstitut GmbH, 59 Brunnerstrasse, A-1235 Vienna, Austria;
机译:3-D集成电路的物理设计和CAD工具:挑战与机遇
机译:三维集成电路的热电协同设计:挑战与机遇
机译:ASIC通过设计:数字信号处理专用集成电路的自动化设计
机译:利用应用特定集成电路在药物设计中的机遇和挑战
机译:DSP专用集成电路的设计综合
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:使用移动客户端设计和测试专用集成电路