Sch. of Electr. Comput. Eng., Georgia Inst. of Technol. Atlanta, Atlanta, GA;
built-in self test; design for testability; integrated circuit design; integration; 3D IC designs; 3D integration; bit-partitioned adder unit; emerging technology; multiple silicon die; port-split register file; testing circuit partitioned; vertical stacking; 3D ICs; BIST; DFT; Die Stacking; Memory Test;
机译:脊柱生物力学应用的纯力矩测试:固定与3D浮环电缆驱动的测试设计
机译:3D浮动片剂:从不同体外溶出试验方法的角度来看,适当的3D设计
机译:一种3D印刷熔融复合抗生素负载的热塑性聚氨酯心环形设计:实验材料测试的综合框架和数值模拟
机译:用于在电路分区的3D SoC中测试TSV最小化的包装器链设计
机译:3D打印建筑材料的力学:设计,建模和测试
机译:新型的含有C3d的低聚疫苗可洞察在小鼠中测试基于人C3d的疫苗的可行性
机译:测试电路分区的3D IC设计
机译:三维设计喷嘴导向叶片的传热和空气动力学在原油等熵光活塞设备中进行了测试