IC设计,2D到3D平地起高楼!

摘要

3D IC是不是系统单芯片（SOC）与系统级封装（SIP）的救赎？ SIP并没有完全接手SOC的技术任务,2006年开始推出3D IC概念后，2008年实作已有20万片。台湾地区目前最重要的课题是：制订3D IC的产业标准。