Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd., Kokubunji, Tokyo 185-8601, Japan;
机译:铜小丘在双镶嵌过程中引起铜扩散和腐蚀行为
机译:铜腐蚀问题及铜镶嵌工艺分析
机译:使用在线测量系统进行铜镶嵌工艺控制
机译:铜腐蚀问题及铜镶嵌工艺分析
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:镶嵌铜加工300毫米晶圆上的微观结构控制的计量工具