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Bernd Schulz; Harry J. Levinson; Rolf Seltmann; Joel Seligson; Pavel Izikson; Anat Ronen;
AMD Saxony制造股份有限公司,德累斯顿市 D-01109,德国;
AMD工艺研发集团,美国加利福尼亚州森尼韦尔市;
KLA-Tencor,Migdal HaEmek 23100,以色列;
空间成像套刻; 准确度; 校准;
机译:铜/黑金刚石〜金属镶嵌工艺的泄漏机理研究
机译:使用低k MSQ电介质在铜金属镶嵌工艺上堆积的剥离现象
机译:采用低温回流溅射和化学机械抛光的铝锗铜多金属镶嵌工艺
机译:TiN金属硬掩模铜/低k双镶嵌工艺中的有效缺陷控制
机译:这一刻的传承:非双重沉思实践和心理治疗中的时间性,主体性和解放
机译:针对动脉粥样硬化中金属蛋白酶活性和细胞凋亡的双重分子成像:分子成像有助于了解发病机理
机译:由于双重巡回,高T(sub c)铜酸盐在金属状态下的自旋动力学。强相关CuO(sub 2)平面中磁性的局域性
机译:完全封闭的铜结构,可避免金属镶嵌工艺对铜的损坏
机译:金属层和有机金属间层的双重镶嵌工艺
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