The George W. Woodruff School of Mechanical Engineering, Georgia Institute of Technology, 771 Ferst Drive NW, Atlanta, 30332-0405 USA;
机译:模块化的可堆叠概念,用于通过交错式固体散布器和合成射流从3-D堆叠芯片电子中散热
机译:混合液体浸入和合成射流散热器,用于冷却3D堆叠式电子设备
机译:电子芯片堆叠3D集成液体冷却中的微涡增强传热
机译:使用液面界面到合成喷射冷却吊具的3D芯片堆栈的热管理
机译:有效汽车动力总成的冷却策略:3D热建模和将热电模块集成到质子交换膜燃料电池堆中的多面体方法。
机译:用于大功率多芯片发光二极管热管理的主动冷却系统的实验研究
机译:液冷3D堆叠架构的热建模和管理
机译:液冷多芯片模块上倒装芯片的热和机械分析