Automotive and Industrial Electronics Group Motorola, Inc. Northbrook, IL 60062;
机译:带有平面散热器的增强型塑料球栅阵列封装的热研究
机译:薄扁平盒中塑料球栅阵列封装散热的数值模拟:一些操作和几何参数的影响
机译:塑料球栅阵列封装焊点热疲劳寿命预测
机译:塑料球栅阵列疲劳和汽车振动下的塑料四边形套餐
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:将乒乓球的球体材料从赛璐oid改变为塑料对碰撞后球轨迹的影响
机译:塑料球栅阵列封装的吸湿和解吸预测