University College London - Torrington Place - London WC1E 7JE, UK,Tyndall National Institute, Lee Maltings, Prospect Row, Cork, Ireland;
Tyndall National Institute, Lee Maltings, Prospect Row, Cork, Ireland;
Tyndall National Institute, Lee Maltings, Prospect Row, Cork, Ireland;
Tyndall National Institute, Lee Maltings, Prospect Row, Cork, Ireland;
Tyndall National Institute, Lee Maltings, Prospect Row, Cork, Ireland;
et al;
机译:200 mm MEMS晶圆级密封包装在共晶或热压键合过程中金锡镍体系中的界面反应和扩散路径
机译:在200 mm MEMS晶圆级密封包装的共晶或热压键合过程中,金-锡系统中的固化和界面相互作用
机译:多层器件的单晶圆管芯级熔合工艺
机译:开发晶圆级金 - 多晶硅共晶键加工,以保护敏感电子设备
机译:采用金-硅共晶结合和局部加热的低温晶圆级真空包装
机译:MEMS加速度计的Au / Si共晶晶片键合研究
机译:基于Cu-SN共晶的晶片级粘接过程研究