finite element analysis; integrated circuit design; integrated circuit reliability; printed circuits; thermal management (packaging); thermal stresses; wafer-scale integration; 3D finite element model; reconfigurable wafer-scale circuit board; reliable operation;
机译:使用红外摄像机通过注意力视觉方法监测晶圆级集成电路中的热应力
机译:飞秒激光微加工在电信波长下可热重构的量子光子电路
机译:利用光热偏转技术对电路板卡的一部分进行热分析
机译:可重新配置晶圆级电路板的稳态热分析
机译:可重构晶圆尺寸电路板的微细加工和CMOS后集成技术。
机译:生化网络稳态附近的线性分析:控制分析相关度量和电路理论
机译:飞秒激光微加工在电信波长下可热重构量子光子电路