Massachusetts Institute of Technology, Cambridge, MA, USA;
机译:通过绝缘体上硅晶片的阳极键合在玻璃上单晶硅的200毫米晶片级外延转移
机译:室温下通过氩束表面活化实现硅片的晶圆级自发键合
机译:使用表面活性粘合与超薄Au薄膜的空气和真空室温无压力晶片 - 在空气和真空中进行空气压力晶片密封
机译:晶圆键合时晶圆尺寸形状变化和安装的影响
机译:来自犹他州锡达山地层的上白垩纪Musententitit成员的一个新的微脊椎动物种群的古生物多样性:测试形态学多变量方法以量化微脊椎动物标本的形状变化
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:基于钛镍片与结构化硅片的胶粘结合技术,大批量制造形状记忆合金微致动器的晶片规模。