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High Aspect Ratio Drilling of PCB's With Micro Drills

机译:使用微钻对PCB进行高深宽比钻孔

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摘要

High Aspect Ratio Drilling of PCB's with Micro Drills Market requirements: The market requires hole sizes in PCBs of <= 0,5 mm dia. The aspect ratio of 20 x dia. is a criteria which will have to be met out of cost reasons. Methods: Carbide: The raw material (tungsten carbide) is of utmost importance. A very high degree of transrupture strength (3.600N/mm~2) in conjuction with ultra micro grain carbide 0,3 - 0,5 my.
机译:使用微钻对PCB进行高纵横比钻孔市场需求:市场要求直径小于0.5 mm的PCB孔尺寸。长径比为20 x直径。是出于成本原因必须满足的标准。方法:碳化物:原材料(碳化钨)至关重要。与超细晶粒碳化物0.3-0.5 my。结合时具有很高的穿透强度(3.600N / mm〜2)。

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