高深宽比小口径微通道电化学沉积研究进展

摘要

文章针对20/14 nm节点以下三维封装高密度(104/mm2)、高深宽比(≥10)、小口径(≤5μm)垂直互连微通道的成形制造,解决复杂电场下离子的选择输运与界面快速沉积生长机制、微通道无缺陷快速填充原理、多场耦合作用下时变填充过程建模等基本科学问题,探索微通孔电化学沉积、多介质薄膜的离子增强原子沉积.