Center for Advanced Vehicle and Extreme Environment Electronics (CAVE3), Auburn University, AL 36849, USA;
Moisture; Polymers; Strain; Stress; Temperature; Testing; Humidity; Hygrothermal Exposure; Material Behavior; Moisture Adsorption; Polycarbonate; Reversibility; Stress-Strain Curve;
机译:电子封装应用中聚酰亚胺材料随时间和温度变化的力学行为的表征研究
机译:电子包装应用中底部填充材料的时间和温度相关的机械行为
机译:电子包装互连材料的机械性能
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机译:电子包装材料的微观结构及其与纳米机械行为的关系。
机译:光固化方法和曝光时间对树脂基牙科材料力学性能的影响
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