Fuji Electric Corporate Research Development, Ltd. 2-2-1 Nagasaka, Yokosuka-City, 240-01 JAPAN;
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机译:通过两个摩擦电极配置对瞬态电流建模:金属基板上的绝缘引脚和绝缘基板上的金属引脚
机译:绝缘和金属基材上化学镀铜的应力
机译:电流和外部应力对倒装芯片焊料和铜基材金属间化合物电迁移的影响
机译:绝缘金属基材中的铜离子迁移
机译:用于ULSI应用的IC金属化系统和铜金属化中电迁移故障的建模和表征。
机译:等离子体辅助化学气相沉积在绝缘基板上石墨烯的低温无金属生长
机译:柔性绝缘基板上导电微观图案化的交流脉冲调制电流动力射流印刷和无电铜沉积