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铜离子; 迁移; Cu金属化; TDDB寿命; 时间相关介质击穿;
机译:铜离子迁移和细线效应对铜互连线随时间的介电击穿寿命的影响
机译:Cu_3Sn涂层对铜双大马士革互连线电迁移寿命提高的影响
机译:在重离子存储环上测量的S型镍离子和铜离子(Ni XIII和Cu XIV)的接地构型寿命
机译:Cu金属化过程中Cu离子迁移现象及其对TDDB寿命的影响
机译:吸附剂结构和吸附对离子交换色谱中迁移现象的影响。
机译:纳米铜对火花等离子体烧结W-Cu复合材料致密化的影响
机译:具有线宽的铝电迁移寿命变化:应力条件变化的影响(集成电路的金属化)
机译:铜氨(铜氨盐)溶液中双价铜离子和创新铜离子(CU ++ / CU +)的比值测量
机译:含铜奥氏体耐热钢的工作温度的估计方法,含铜奥氏体耐热钢的蠕变损伤寿命的估计方法,含铜奥氏体耐热钢管的工作温度的估计方法和Cu法碳含量奥氏体耐热钢制传热管蠕变损伤寿命的估算
机译:含铜奥氏体耐热钢的工作温度的估计方法,含铜奥氏体耐热钢的蠕变损伤寿命的估计方法,含铜奥氏体耐热钢制传热管的工作温度的估计方法和Cu蠕变损伤含钢奥氏体耐热钢传热管的寿命
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