Flip Chip Deformation; Thermal and Mechanical Loading;
机译:热循环载荷下考虑参数不确定性的倒装芯片定量可靠性分析
机译:有机或硅基板实现的板级倒装芯片封装的热机械可靠性的优化
机译:热冲击试验下倒装芯片封装中Cu Cured焊球的机械可靠性
机译:热和机械负载对有机倒装芯片封装可靠性的影响
机译:芯片封装相互作用(CPI)及其对倒装芯片封装可靠性的影响。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)
机译:液冷多芯片模块上倒装芯片的热和机械分析